GE FANUC | IS210BPPCH1AD | Placa de circuito impreso
Descripción
Descripción
La IS210BPPCH1AD es una placa procesadora de paquete de E/S fabricada por General Electric (GE), diseñada específicamente para el sistema de control de turbina Mark VIe. Es una de varias placas BPPC disponibles, cada una con variaciones menores y no es compatible con el sistema Mark VIeS.
Diseño y Construcción
-
Montaje:
- El tablero viene perforado de fábrica en cada esquina para su montaje.
- Se conecta a una placa de circuito más grande mediante separadores y soportes de tornillos.
- Los soportes están ubicados cerca de cortes redondeados a lo largo de los bordes largos del tablero.
-
Diseño de doble cara:
- Utiliza tecnología de montaje en superficie (SMT) para maximizar la eficiencia del espacio.
- Presenta un diseño de doble cara para una mejor ubicación de los componentes.
Diseño de Componente
-
Lado superior:
- Puertos Ethernet: Dos puertos
- Inductor o estrangulador: un pequeño inductor o estrangulador
- Componentes pasivos: diodos, resistencias, condensadores
- Componentes activos: transistores
- Circuitos integrados: múltiples circuitos integrados
- Arreglos de redes de resistencias: varios arreglos
-
Lado inferior:
- Componentes primarios: Ocupados principalmente por condensadores, resistencias y diodos.
Este diseño detallado garantiza que la placa IS210BPPCH1AD cumpla con los requisitos de alto rendimiento del sistema Mark VIe manteniendo al mismo tiempo un uso eficiente del espacio y una construcción robusta.
GE FANUC | IS210BPPCH1AD | Placa de circuito impreso
GE FANUC | IS210BPPCH1AD | Placa de circuito impreso
Descripción
Descripción
La IS210BPPCH1AD es una placa procesadora de paquete de E/S fabricada por General Electric (GE), diseñada específicamente para el sistema de control de turbina Mark VIe. Es una de varias placas BPPC disponibles, cada una con variaciones menores y no es compatible con el sistema Mark VIeS.
Diseño y Construcción
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Montaje:
- El tablero viene perforado de fábrica en cada esquina para su montaje.
- Se conecta a una placa de circuito más grande mediante separadores y soportes de tornillos.
- Los soportes están ubicados cerca de cortes redondeados a lo largo de los bordes largos del tablero.
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Diseño de doble cara:
- Utiliza tecnología de montaje en superficie (SMT) para maximizar la eficiencia del espacio.
- Presenta un diseño de doble cara para una mejor ubicación de los componentes.
Diseño de Componente
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Lado superior:
- Puertos Ethernet: Dos puertos
- Inductor o estrangulador: un pequeño inductor o estrangulador
- Componentes pasivos: diodos, resistencias, condensadores
- Componentes activos: transistores
- Circuitos integrados: múltiples circuitos integrados
- Arreglos de redes de resistencias: varios arreglos
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Lado inferior:
- Componentes primarios: Ocupados principalmente por condensadores, resistencias y diodos.
Este diseño detallado garantiza que la placa IS210BPPCH1AD cumpla con los requisitos de alto rendimiento del sistema Mark VIe manteniendo al mismo tiempo un uso eficiente del espacio y una construcción robusta.