GE Fanuc | IS210BPPCH1AD | Placa de circuito impresso
Descrição
Descrição
A IS210BPPCH1AD é uma placa processadora de pacote de E/S fabricada pela General Electric (GE), projetada especificamente para o sistema de controle de turbina Mark VIe. É uma das diversas placas BPPC disponíveis, cada uma com pequenas variações, e não é compatível com o sistema Mark VIeS.
Design e Construção
-
Montagem:
- A placa é perfurada de fábrica em cada canto para montagem.
- Ele se conecta a uma placa de circuito maior usando espaçadores e montagens de parafusos.
- As montagens estão localizadas perto de recortes arredondados ao longo das bordas longas da placa.
-
Design de Dupla Face:
- Utiliza tecnologia de montagem em superfície (SMT) para maximizar a eficiência do espaço.
- Apresenta um layout frente e verso para melhor posicionamento dos componentes.
Layout de Componente
-
Lado Superior:
- Portas Ethernet: Duas portas
- Indutor ou Choke: Um pequeno indutor ou choke
- Componentes Passivos: Diodos, resistores, capacitores
- Componentes Ativos: Transistores
- Circuitos Integrados: Vários circuitos integrados
- Matrizes de Rede de Resistores: Várias matrizes
-
Lado Inferior:
- Componentes primários: ocupados principalmente por capacitores, resistores e diodos
Este layout detalhado garante que a placa IS210BPPCH1AD atenda aos requisitos de alto desempenho do sistema Mark VIe, mantendo ao mesmo tempo o uso eficiente do espaço e a construção robusta.
GE Fanuc | IS210BPPCH1AD | Placa de circuito impresso
GE Fanuc | IS210BPPCH1AD | Placa de circuito impresso
Descrição
Descrição
A IS210BPPCH1AD é uma placa processadora de pacote de E/S fabricada pela General Electric (GE), projetada especificamente para o sistema de controle de turbina Mark VIe. É uma das diversas placas BPPC disponíveis, cada uma com pequenas variações, e não é compatível com o sistema Mark VIeS.
Design e Construção
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Montagem:
- A placa é perfurada de fábrica em cada canto para montagem.
- Ele se conecta a uma placa de circuito maior usando espaçadores e montagens de parafusos.
- As montagens estão localizadas perto de recortes arredondados ao longo das bordas longas da placa.
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Design de Dupla Face:
- Utiliza tecnologia de montagem em superfície (SMT) para maximizar a eficiência do espaço.
- Apresenta um layout frente e verso para melhor posicionamento dos componentes.
Layout de Componente
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Lado Superior:
- Portas Ethernet: Duas portas
- Indutor ou Choke: Um pequeno indutor ou choke
- Componentes Passivos: Diodos, resistores, capacitores
- Componentes Ativos: Transistores
- Circuitos Integrados: Vários circuitos integrados
- Matrizes de Rede de Resistores: Várias matrizes
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Lado Inferior:
- Componentes primários: ocupados principalmente por capacitores, resistores e diodos
Este layout detalhado garante que a placa IS210BPPCH1AD atenda aos requisitos de alto desempenho do sistema Mark VIe, mantendo ao mesmo tempo o uso eficiente do espaço e a construção robusta.