GE Fanuc | IS210BPPCH1AD | Circuit imprimé
Description
Description
L'IS210BPPCH1AD est une carte processeur de pack d'E/S fabriquée par General Electric (GE), spécialement conçue pour le système de contrôle de turbine Mark VIe. Il s'agit de l'une des nombreuses cartes BPPC disponibles, chacune avec des variations mineures, et n'est pas compatible avec le système Mark VIeS.
Conception et Construction
-
Montage:
- La planche est percée en usine à chaque coin pour le montage.
- Il se fixe à un circuit imprimé plus grand à l'aide d'entretoises et de supports à vis.
- Les supports sont situés à proximité de découpes arrondies le long des bords longs de la planche.
-
Conception à double face:
- Utilise la technologie de montage en surface (SMT) pour maximiser l'efficacité de l'espace.
- Présente une disposition recto-verso pour un meilleur placement des composants.
Disposition des composants
-
Côté supérieur:
- Ports Ethernet : deux ports
- Inducteur ou starter : un petit inducteur ou starter
- Composants passifs : Diodes, résistances, condensateurs
- Composants actifs : Transistors
- Circuits intégrés : plusieurs circuits intégrés
- Matrices de réseaux de résistances : plusieurs matrices
-
La partie au fond:
- Composants primaires : occupés principalement par des condensateurs, des résistances et des diodes.
Cette disposition détaillée garantit que la carte IS210BPPCH1AD répond aux exigences de haute performance du système Mark VIe tout en conservant une utilisation efficace de l'espace et une construction robuste.
GE Fanuc | IS210BPPCH1AD | Circuit imprimé
GE Fanuc | IS210BPPCH1AD | Circuit imprimé
Description
Description
L'IS210BPPCH1AD est une carte processeur de pack d'E/S fabriquée par General Electric (GE), spécialement conçue pour le système de contrôle de turbine Mark VIe. Il s'agit de l'une des nombreuses cartes BPPC disponibles, chacune avec des variations mineures, et n'est pas compatible avec le système Mark VIeS.
Conception et Construction
-
Montage:
- La planche est percée en usine à chaque coin pour le montage.
- Il se fixe à un circuit imprimé plus grand à l'aide d'entretoises et de supports à vis.
- Les supports sont situés à proximité de découpes arrondies le long des bords longs de la planche.
-
Conception à double face:
- Utilise la technologie de montage en surface (SMT) pour maximiser l'efficacité de l'espace.
- Présente une disposition recto-verso pour un meilleur placement des composants.
Disposition des composants
-
Côté supérieur:
- Ports Ethernet : deux ports
- Inducteur ou starter : un petit inducteur ou starter
- Composants passifs : Diodes, résistances, condensateurs
- Composants actifs : Transistors
- Circuits intégrés : plusieurs circuits intégrés
- Matrices de réseaux de résistances : plusieurs matrices
-
La partie au fond:
- Composants primaires : occupés principalement par des condensateurs, des résistances et des diodes.
Cette disposition détaillée garantit que la carte IS210BPPCH1AD répond aux exigences de haute performance du système Mark VIe tout en conservant une utilisation efficace de l'espace et une construction robuste.