GE | IS215WEPAH2BD | Placa de circuito impreso (PCB)
Descripción del Producto:
- Número de pieza : IS215WEPAH2BD
- Fabricante: General Electric
- Serie : Mark VIe
- Tipo de producto: Placa de circuito impreso
Especificaciones:
- Puertos COM: 3 (COM1, COM2 y conector D microminiatura de 9 pines)
- Interfaces Ethernet: conector 10BaseT/AUI
- Manual : GEP-9145
- Humedad relativa: 10-95 %, sin condensación
- Clasificación de impacto: máximo 10 G, sin funcionamiento
- Conectores de enchufe hembra: 2
- Número de varistores de óxido metálico: 4
- Clasificación de la fuente de alimentación : 125 VCC
- Velocidad de fotogramas del software: 10, 20 y 40 ms
- Temperatura de almacenamiento: -40 a +70 °C
- Disponibilidad : En stock
- País de fabricación: Estados Unidos (EE.UU.)
Características:
- Diseño robusto: Capaz de soportar golpes y condiciones duras.
- Comunicación versátil: Admite aplicaciones de redundancia simple o triple.
- Vinculado a la placa secundaria: mejora la funcionalidad para diversas aplicaciones industriales.
GE | IS215WEPAH2BD | Placa de circuito impreso (PCB)
Producto actual
Actual
Proveedor:
GE
GE | IS215WEPAH2BD | Placa de circuito impreso (PCB)
Precio habitual
$100.00
Precio de venta
$100.00
Precio habitual
$300.00
Opciones
Descripciones
Descripción del Producto:
- Número de pieza : IS215WEPAH2BD
- Fabricante: General Electric
- Serie : Mark VIe
- Tipo de producto: Placa de circuito impreso
Especificaciones:
- Puertos COM: 3 (COM1, COM2 y conector D microminiatura de 9 pines)
- Interfaces Ethernet: conector 10BaseT/AUI
- Manual : GEP-9145
- Humedad relativa: 10-95 %, sin condensación
- Clasificación de impacto: máximo 10 G, sin funcionamiento
- Conectores de enchufe hembra: 2
- Número de varistores de óxido metálico: 4
- Clasificación de la fuente de alimentación : 125 VCC
- Velocidad de fotogramas del software: 10, 20 y 40 ms
- Temperatura de almacenamiento: -40 a +70 °C
- Disponibilidad : En stock
- País de fabricación: Estados Unidos (EE.UU.)
Características:
- Diseño robusto: Capaz de soportar golpes y condiciones duras.
- Comunicación versátil: Admite aplicaciones de redundancia simple o triple.
- Vinculado a la placa secundaria: mejora la funcionalidad para diversas aplicaciones industriales.